金運雙核雙芯機型中標華中科技大學
近日,在國內著名高校華中科技大學教學實驗機型招標活動中,金運激光雙核雙芯機型在眾多投標廠商中脫穎而出,成功中標。
據悉,華中科技大學此次招標機型主要用于建筑模型的切割,而金運的雙核雙芯機型正是憑借超強的穩定性、超長壽命和超高性價比擊敗競爭對手,最終獲得校方青睞。
這也是繼青島大學、杭州大學后,金運激光第三次中標知名高校的教學實驗機型。
雙核雙芯激光系統,較大的切割幅面,同軸吹氣和密閉式風斗設計,確保切縫細小、無焦邊和焦黃現象。
切割幅面 1300×650(mm) 蜂窩巢工作平臺
激光功率 雙光系統 60W×2
運動控制 嵌入式脫機控制系統,多種接口,可多臺聯機